613回研究会「次世代レーザー加工」2026年9月7日講演募集

レーザー学会第613回研究会
「次世代レーザー加工」の開催
および講演募集のお知らせ

日　時：2026年　9月　7日（月）13：00～

場　所：東京都立産業技術研究センター
（https://www.iri-tokyo.jp/）
〒135-0064　東京都江東区青海2-4-10
交　通：
ゆりかもめ「テレコムセンター」駅から1A出口　徒歩2分
りんかい線「東京テレポート」駅から徒歩15分
または都営バス海01 テレコムセンター駅前下車

内　容：次世代表面改質技術開発、次世代レーザー光源、加工プロセスなど

参加費（予定）：会員（共催含）：2,000円，非会員3,000円，学生会員：1,000円，学生非会員：1,500円
研究会報告単品購入1部2,000円（当日価格、税込）

共　催：レーザー学会「社会実装に向けた次世代レーザー表層加工技術」技術専門委員会

申込方法：講演（時間：30分程度）を希望される方は，（1）題目，（2）発表者（全員），（3）所属，（4）連絡先（TEL， E-mail）を明記の上，E-mailにてお申し込み下さい。

申込締切日：2026年  6月 26日（金）必着

※研究会終了後に技術交流会開催を予定しております。

参加を希望される方は 6月 26日（金）までに担当委員までお申込み下さい。

担当委員・申込先：佐藤雄二（大阪大学接合科学研究所）
TEL/FAX 06-6879-8652
E-mail: sato.yuji.jwri[at]osaka-u.ac.jp