613回研究会「次世代レーザー加工」2026年9月7日開催案内

レーザー学会第613回研究会
「次世代レーザー加工」の開催のご案内

日　時：2026年9月7日（月）13：00～17：20

場　所：東京都立産業技術研究センター
https://www.iri-tokyo.jp/
〒135-0064　東京都江東区青海2-4-10
交　通：ゆりかもめ「テレコムセンター」駅から1A出口　徒歩2分
りんかい線「東京テレポート」駅から徒歩15分
または都営バス海01 テレコムセンター駅前下車

内　容：次世代レーザー加工技術開発、次世代レーザー光源、加工プロセス、表面改質、アディティブマニュファクチャリングなど

参加費：会員（共催含）2,000円，非会員3,000円， 学生会員：1,000円，学生非会員：1,500円
（学生の聴講のみは無料） 報告単品購入1部2,000円（当日価格、税込）

参加申込URL：会員区分をお間違えの無いよう2026年8月25日（火）15時までにお申し込みください．

正会員・賛助会員URL: https://web.online.airpayment.jp/payment?planId=PL9azGpmS6orftbEhy

非会員URL: https://web.online.airpayment.jp/payment?planId=PLljwi064U35GJhiWv

学生会員URL: https://web.online.airpayment.jp/payment?planId=PLDrzObLALi8pySSQN

学生非会員URL: https://web.online.airpayment.jp/payment?planId=PLUokauNjyM8A65mlK

共　催：レーザー学会「社会実装に向けた次世代レーザー表層加工技術」技術専門委員会」、地方独立行政法人 東京都立産業技術研究センター

協　賛：レーザプラットフォーム協議会

担当委員：佐藤雄二（大阪大学接合科学研究所）
TEL/FAX 06-6879-8652　E-mail: sato.yuji.jwri[at]osaka-u.ac.jp

プログラム：
13:00～13:15　　　開会挨拶　および　都産技研事業紹介

13:15～13:45　　　「マルチビームDEDによる3D造形（仮）」
谷内　大世(石川県工業試験場)

13:45～14:15　　　「レーザー金属堆積(LMD)法を用いた銅窒化アルミニウム基板の開発」
小林　幸司(DOWAパワーデバイス(株))

14:15～14:45　　　「超短パルスレーザによる10μm以下の微細加工技術と応用」
大竹　俊介((株)リプス･ワークス)

14:45～15:00         　休　憩

15:00～15:30　　　「1kW超短パルスレーザの開発と適用」
塩見　亮祐(トルンプ(株))

15:30～16:00　　　「PBF　Mgの積層造形　（仮）」
松本　敏治（(株)戸畑製作所）

16:00～16:30　　　「PBF-LBにおける結晶方位制御を利用した2 GPa級αチタン合金の創製」
刈屋　翔太（大阪大学）

16:30～17:35　　　東京都立産業技術研究センター　見学会

18:30～20:30　　　技術交流会