556回研究会「次世代レーザー加工」 2021年9月29日講演募集 

レーザー学会第556回研究会

「次世代レーザー加工」の開催および講演募集のお知らせ

日 時:2021年9月29日(水)13:00~(予定)

場 所:福岡県工業技術センター 機械電子研究所

(〒807-0831 北九州市八幡西区則松3-6-1)

http://www.fitc.pref.fukuoka.jp/center/meri/meri.htm

交 通:西鉄バス則松小学校前下車、徒歩2分または西鉄バス則松中学校前下車、徒歩1分

内 容:次世代表面改質技術開発、次世代レーザー光源、加工プロセスなど

参加費(予定):会員(共催含):2,000円,非会員3,000円,

学生会員:1,000円,学生非会員:1,500円

研究会報告単品購入1部2,000円(当日価格、税込)

 

共 催レーザー学会「社会実装に向けた次世代レーザー表層加工技術」技術専門委員会、福岡県工業技術センター

※研究会終了後に技術交流会開催を予定しております。

参加を希望される方は9月1日(水)までに担当委員までお申込み下さい。

 

申込方法:講演(時間:30分程度)を希望される方は,(1)題目,(2)発表者(全員),(3)所属,(4)連絡先(TEL, E-mail)を明記の上,E-mailにてお申し込み下さい。

※ なお、新型コロナウイルス感染拡大状況により、オンライン開催とすることもございますので、ご了承下さい。

 

申込締切日:2021年6月15日(火)必着

担当委員・申込先:佐藤雄二(大阪大学接合科学研究所)

TEL/FAX 06-6879-8652

E-mail: sato[at]jwri.osaka-u.ac.jp

メールアドレス中の[at]は@に置き換えてください